




175度贴片电容价格
北京启尔特石油科技有限公司现货供应美国进口150度、160度、175度、200度、260度高温陶瓷电容,高温175度陶瓷电容容量,封装有贴片和直插两种,温漂小,精度好,介绍150度陶瓷电容容量,性能稳定,可以根据客户需求定制,适用于石油测井勘探高温领域,欢迎致电!
微型片状型电容器:专为高速无线通讯电路或光通讯设备中的IC等封装产品开发的产品。由于在表面电极中采用了Au,因此高频特性良好且粘合性很好。
低ESL值电容器:为减小ESL值,并通过CPU等高频电路实现高速充放电而开发的商品。通过缩短电流路线或配置电极抵消电磁场等方式实现低ESL。
陶瓷电容器用途多种多样,它在不同的电路中发挥不同功能。典型的陶瓷电容器用途分为4种,陶瓷电容,分别为耦合、去耦合、平滑、滤波器。以下将对此进行详细说明。
测井150度直插电容
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包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,包封层破坏所需的外力越高。在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难。另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压陶瓷电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力。随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平。
进口200度电容
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在电场作用下,陶瓷电容器的击穿破坏遵循弱点击穿理论,而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结。在电场作用下,组成高压陶瓷电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变。当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平。
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