由于具有的物理化学性能，当代科学技术的飞速发展，将会越来越多的应用于国民经济中的航空、航天、航海、火箭、原子能、微电子技术等高科技领域及石油化工、化学工业、汽车尾气净化等与人类生活息息相关的领域，并在众多的应用领域中起着关键的的作用，金电解槽设计找哪家好，因此被誉为“首要高技术金属”、“现代工业的维生素”“现代新金属”，发达的国家长期以来一直把视为“战略性物质”。
陶瓷靶材
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背靶的选择
对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右
导电性好：常用无氧铜，淮北金电解槽设计，无氧铜的导热性比紫铜好；
强度足够：太薄，金电解槽设计报价，易变形，不易真空密封。
结构要求：空心或者实心结构；
厚度适中：3mm左右，太厚，消耗部分磁强；太薄，容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板
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