超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面处分层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
侦测到亮点之情况；
会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面 反型层；5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，化学开封机多少钱，这种情 况可采用Backside模式，江西化学开封机，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及 抛光处理。
微光显微镜是一种用于材料科学领域的分析仪器，于2016年04月16日启用。前部照明的1.4兆像素增强型近红外相机; 珀尔贴风冷到 -45摄氏度 可捕更广范围波长的近红外光显微镜 软件控制5波段照明。主要功能编辑 语音l 栅氧化层漏电l p-n 结漏电l 热电子效应l CMOS闩锁效应l EOS/ESD 损伤l 饱和MOS器件l 模拟MOSFETs。
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