镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,萍乡金属卷对卷电镀,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,金属卷对卷电镀供应,会影响到电性能里面的无源互调)3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金稳定,也贵。)4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,金属卷对卷电镀厂家,耐磨性高于金。5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。






材料要求编辑 语音镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。

反应机理A、电极电位当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时,存在如下的平衡,即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在:Mn++ne = M平衡电位与金属的本性和溶液的温度,浓度有关。为了比较物质本性对平衡电位的影响,人们规定当溶液温度为250℃,金属离子的浓度为1mol/L时,测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化,而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。
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