印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜)，适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况，其操作成本低，但反馈回来的数据可靠性低，易遗漏。当印刷复杂PCB时，如计算机主板，SMT电路板贴片来料加工，采用视觉检测，并是在线测试，可靠性达100%，SMT电路板贴片加工，它不仅能够监控，SMT电路板贴片报价，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。
在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以电路的可靠性、性、了设备的体积，现在已经广泛使用，对于电子设备爱好者新手来说，沈阳电路板贴片，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接。而的插装smt元器件更容易焊接，实际上smt贴片元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍。1、工具的选择贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要这些热风、防静电手环、、酒精溶液、带台灯的放大镜。
焊锡膏搅拌：
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。
SMT焊锡膏的使用方法：
使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
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