




电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,电镀加工,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。

电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺,电镀的产生不但让金属不易腐蚀,金银铜电镀,五金电镀加工,塑料制品更耐用,金银铜电镀报价,而且让这些制品的外表也更为美观,也正因为电镀产品具有的这些优良性能,金银铜电镀加工,在我们的周围,电镀产品几乎随处可见。
在人们的观念中,好的电镀产品应该是外表光滑润泽,表层均匀细腻,使用、不锈蚀、不易剥落。为了提高电镀产品的性能和美观程度,在进行电镀的时候,经常需要加入一些添加剂提高产品的光滑度和光泽。

塑料是可以电镀的,其主要方法有化学电镀和真空镀膜两种。因为塑料是非导电材料,所以欲在其表面进行电镀,首先要解决导电的问题。
也就是在电镀前要用一种特殊的化学方法,使塑料表面预先沉积上一层导电层,一般是铜或镍的导电层,这样就可以电镀了。
塑料化学电镀法的全过程共分四个步骤:即表面粗化、表面敏化活化、沉积导电层、电镀。
真空镀膜法是在高度真空的条件下,使金属加热蒸发并附着于被镀塑料表面上形成一层金属膜的方法。
电镀是什么原理?
在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴*,用镀覆金属制成阳*,两*分别与直流电源的负*和正*联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后,电镀液中的金属离子,镍电镀加工,在电位差的作用下移动到阴*上形成镀层。阳*的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*,它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
电镀时,阳*材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。

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