




SMT检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面:一,PCB上须设置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,确保测试焊盘足够大,以便测试探针可顺利进行接触检测;三,定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
桥接,所谓的桥接,就是不相连的焊点接连在一起,在SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因,1.焊锡膏质量问题,锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差,smt来料加工报价,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大,容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。
SMT:是SMT产业蓬勃发展的基础,抚顺smt来料加工,因为设备再小也没有用处,只有质量上去才是重中之重,smt贴片来料加工,也才能经受住市场的考验。SMT贴片加工的可靠性来自两个方面,一是高组装密度带来的产品可靠性高;二是全自动化生产带来的贴装可靠性高(不良焊点率小于十万分之一)。是SMT贴片加工的优点中基础的一点,备受人们重视。
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