赣州千野水分仪-千野水分仪厂家-科能千野(推荐商家)

计算机集成电路，包括中央控制单元（CPU）、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。

通信集成电路

控制集成电路

按应用领域分

集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和集成电路。

按外形分

集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断为市场注入新活力。

LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，千野水分仪厂家，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，赣州千野水分仪，90年代基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，千野水分仪厂家，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，千野水分仪厂家，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。