一般多层镍体系各镀层的厚度是暗镍30微米，亮镍10微米，镀铬层0.25微米。
我们的多镀层镍的指标可以达到：
外观：光亮有光泽，节瘤，划痕等；
结合力：锯破坏性测试；
镀层厚度，电位差，
盐雾试验：66小时无腐蚀，88小时无起泡、无裂痕、无铬损失、腐蚀点不大于1.5mm。
化学镍
电镀暗镍又称普通镀镍或无光泽镀镍，是基本的镀镍工艺。该工艺镀层结晶细致，易于抛光、韧性好、耐蚀性高，主要用于防护一装饰性镀层的底层或中间层。按其使用目的，暗镍分为预镀镍和常规镀镍。
化学镀镍层表面是极为均匀的，高埗化学镍，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
化学镀镍工艺成分掌握：(1)镀液化学成分的影响。化学镀镍溶液中的镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂等要紧成分对化学镀进程以及镀层机能的影响，过去已经是举行过讨论。总之，化学镀镍溶液中要紧成分的影响是十分紧张而且是复杂多变的。化学镀镍现实驾驭中，铝化学沉镍厂家，不但需求使某一化学成分保持在范围内，化学镍电镀加工，而且需求使别的各种相关化学成分及工艺参数保持在响应的范围以内。
化学镀镍是一个复杂的过程，需要与正确性的操作。以下7大技巧可用于防止和排除常见不良问题，并确保佳的镀层结果：
1.产品准备：产品应经过化学预处理，并在化学镀镍前清洗以除去表面污染物。可能需要额外的机械精加工工艺，例如喷丸硬化或喷砂处理，以改善难处理的基材上的表面状况。
镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，铝件化学镍，温度系数小，性能。
有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。
化学镍
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。化学镍
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