桥联
桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，超薄金锡焊片恒温轧机，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施 ：
a.要防止焊膏印刷时塌边不良。
b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。
d.基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
e.制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
焊料陶瓷辊轧机 ，
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机
型号：JH-RZ-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
无铅的定义
1、至目前为止，尚没有国际通用定义，世界各国尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%（美国），欧洲为
0.1wt%。
3、国际标准组织（ISO）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料之焊接工艺
Sn—Pb（锡-铅）共晶焊料的熔点是183C，而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间，因此相
比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性，焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺，超薄金锡焊片轧机，尤其是再流焊，要求电子元件具有良好的耐热性，目前电子元器件多少存
在问题，其中电解电容的问题较严重。
2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题，超薄金锡焊片设备，FR-4基板几乎没有问题。
3、世界上大的厂商已经开始要求其供应商，所提供的电子元器件高耐热温度须达到260
金锡焊片热轧机，金锡焊片，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制精准，
Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料，性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
设备型号：JH-RZ-260
设备名称：热扎（压）机
设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
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