激光直接制版-迪盛微电子-激光直接制版机

CTP系统的分类

　CTP技术出现于二十世纪八十年代。这个时期是直接制版技术研究的初期阶段。所以在此期间，激光直接制版机，无论是技术方面还是制版质量方面，都不很成熟。到了九十年代，设备制造厂商与印刷厂商密切配合，加速了这项技术的研究开发步伐，并在此期间达到了成熟和工业化应用的程度。于是，在1995年Drupa印刷展览会上，展出了42种CTP系统。在Drupa2000上，来自世界各地的90多家直接制版系统及材料生产商展出了近百种产品。

CTP的技术背景

自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。为了加快制版速度，减少中间环节和网点损失，提高印刷质量，丝网激光直接制版，20世纪70年代末期，美国、日本一些公司开始研制开发CTP系统和版材，并于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。

江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，CTP制版机，涵盖光机电软与运动系统，激光直接制版，欢迎新老客户来电咨询！

CTP的主要结构

由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配，因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系，为了满足这一关键要求，可将直接制版技术归纳为：工作方式、激光技术和版材技术。