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电子电气:高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子元件、电 子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材 、接插件、SIMM 插口、QFP 插口、发光二极管外壳、 晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座 (MID)、集成块支承座
液晶高分子溶液粘度低,成膜、纺丝能耗低,1972年美国Dupont公司实现了“纤维”芳纶(全芳香聚酰胺,lcp声学薄膜生产厂家,Kevlar)的商品化,该商品具有高强度、高模量、耐高温的优异性能,淮安lcp声学薄膜,在衣、轮胎、飞机结构等方面得到广泛应用。在此基础上,He等进一步开发出耐温性能更高的对亚苯并二唑(PBZT)、聚对亚苯并二唑(PBO)纤维,结构如图所示。lcp声学薄膜

凭借低介电损耗、低吸水率以及稳定的尺寸性和强度,LCP成为了当下5G高频高速FCCL理想的基材。
所谓5G,其实准确来说可以分为“4.9G”和“5G”两个阶段。4.9G指的是在5G FR1频率范围内的Sub-6GHz频段;
而真正的5G则是在FR2毫米波频段,其频率可达29.5GHz。目前绝大多数的5G手机所在的频率范围,其实仍是在FR1阶段。
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