微弧氧化封孔处理
由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道,腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀,微弧氧化电源参数,在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理,在孔隙的吸附作用下,封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充,降低氧化膜的孔隙率,使外层疏松层逐渐变得致密,膜层与基体结合良好,复合膜层具有更加致密和均匀的微结构,腐蚀电位正移,腐蚀电流密度降低,腐蚀电阻增大,进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力,同时可以增加膜层的色泽,微弧氧化电源效率,改善膜层的美观性,或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。






不同电泳工艺所得膜层的截面形貌
(a)直接电泳电泳层表面高低不平,与基体间存在明显的分界线,且界面处有大量气孔.
(b)微弧电泳电泳层嵌入微弧氧化陶瓷层的微孔,具有了机械咬合力,100kw微弧氧化电源,膜层间的结合力强。
直接电泳有机层的附着力差,微弧氧化电源,经划圈试验有机层已部分脱落,附着力等级仅为4级; 微弧电泳复合膜层的附着力等级为1级,相对于直接电泳有机层的附着力有很大提高。
镁合金微弧氧化
加工压铸镁合金零件,压铸锭经加工成形,零件处理之前碱洗-水洗-活化-清洗,而后分别在磷酸盐系和硅酸盐系两种电解液中进行微弧氧化处理,处理时间为15min。镁合金的微弧氧化膜层呈灰白色,膜层均匀,颜色均一。内孔的膜层厚度、颜色均匀,表明电解液的分散、覆盖能力均较好。微弧氧化工艺在工业应用上取得了初步的成功。
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