




导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。2、网板问题,沈阳电路板贴片,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
SMT便于拆装:SMT贴片加工的优点中还有颇具特色的一点,就是便于拆装。这不仅能提高生产效率,也使产品的售后服务更加简单。SMT贴片加工生产出的线路板都呈模块化,组装和拆卸都很方便,一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现,SMT电路板贴片加工,这就建立起了良好的市场基础。总的来说,SMT贴片加工的优点很多,以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业,也作为目前流行的工艺,SMT贴片加工经受住了市场的考验,smt电路板贴片加工厂,焕发出蓬勃的生命力!
在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下,对电路板上的元器件逐个提供输入信号,并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。
原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
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