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<p>芯片失效分析步骤:</p><p>1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，轮廓检测装置，xray--看内部结构，海南轮廓检测，等等；</p><p>2、电测：主要工具，万用表，轮廓检测报价，示波器， tek370a</p><p>3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机</p><p>4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。</p><p>苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。<br /><br /><br /><br/><img src='https://img301.dns4.cn/pic1/333537/p4/20210811151744_5113_zs.jpg' /> </p><p><br /></p><div id='div_zsDIV'></div> <br />红外光显微镜在生物学中的应用范围是有限的。当用可见光观察不透明的某些物体时，在较溉的红外光区域就会变得透明，这种效应已经被用于研究在某些昆虫中发现的渗入黑色素的甲壳质层。但是，某些有机物质在2-30微米波长范围内的吸收特性实际上并没有应用到生物学物质的定性和定量的显微研究中，除了仪器和像的记录问题而外，轮廓检测设备，也由于在这种波长范围内分辨力的损失已经变得十分引人注目。一个数值孔径为0.6物镜的小分辨距离大约与所使用的光线的波长是相等的，这就意味着使用一个这样孔径的反射物镜，以波长为10μm的红外光观察一个直径为10μm左右的细胞几乎是不可能的。<br /><br /><br /><br/><img src='https://img301.dns4.cn/pic1/333537/p4/20210811151745_0270_zs.jpg' /><br />无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。<br /><br /><br /><br /><br/><img src='https://img301.dns4.cn/pic1/333537/p4/20210811151745_5426_zs.jpg' /> <br /> 轮廓检测报价-海南轮廓检测-特斯特(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司位于苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前苏州特斯特在分析仪器中享有良好的声誉。苏州特斯特取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。苏州特斯特全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。