关闭阀门。从包中取出胶带。仔细检查袋子内部，确保袋子底部有干冰。保持袋子直立，确保阀门牢固关闭。让您的孩子远离二氧化碳储存罐。
将干冰倒入宽口瓶或碗中。当你用完干冰时，将它带到外面并丢弃。这是二氧化碳，如果放在室内，会耗尽内部的氧气。低氧水平是非常危险的，所以把它带到户外。您可以用碗底或瓶底压干冰。不要用手处理！
注意事项
切勿让干冰接触的皮肤。你会有非常痛苦的。存放干冰时请勿盖住容器。 请在通风良好的房间内处理干冰。由于固体二氧化碳转化为气体，它取代了空气中的氧气。 当干冰升华时，气体需要消散到空气中。封闭的容器会破碎。
干冰清洗是否会对工件表面造成冲击凹陷?
干冰喷射与喷砂相似。干冰颗粒通过压缩空气喷射到工件表面，这将对工件表面产生一定的影响。然而，干冰清洗技术并不依靠干冰颗粒与工件表面之间的磨削作用来去除污垢，而是使工件表面的污垢迅速。干冰颗粒的硬度只有2MOHS，即使干冰颗粒直接撞击工件表面。这意味着在不损伤工件表面的情况下进行粉碎。对于表面硬度非常低的工件，可以用“雪和冰”作为原料对工件表面进行喷涂。损坏工件的主要因素是风压，因此易碎件应行检测，调整适当的风压后再清洗。
干冰清洗安全吗?
干冰是固体二氧化碳，无毒、不。因此，干冰清洗，从整体上看，它是一种安全的清洗方法，对人体和工件无害。
但在干冰清洗过程中，干冰气化后会形成二氧化碳。
干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。
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