连接器应用词汇
Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。
Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。
Contact area（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
Contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。
DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。
Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。
Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
IC（Integrated Clrcuit）种体电路。
IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。
Insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。
Insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。
Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。
Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。
Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和厚度的金属于底材金属的方法。
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连接器零件特征，功能需求
连接器的零件特征
（1）公接点或母接点中之一方具有弹性，可利用接点之相互套装而使电气电路确实连接。
（2）接点之端子都具的容易施行电线或印刷配线板之配线构造，即可施行焊接、包材、夹持、通孔焊等构造。
（3）接点固定于绝缘之正确位置，可利用绝缘体维持相互间之耐电压、绝缘电阻。
（4）具有耦合构造，便于接点的插入或脱离，遇振动或冲击等时也不至于变位。
2.功能要求
（1）化学
a.易焊接，沾锡性要好。一般端子尾部都镀锡铅合金来实现些功能。
b.耐腐蚀、端子镀镍来实现此要求。
（2）电子
a.具有一定的绝缘阻抗。
b.具有一定的绝缘耐电压。
c.接触阻抗越小越好.
d.导电性好。
3）机械
a.具有一定的寿命，要求其耐插拔、一般端子头镀金未实现。
b.防振动、接触要确定，故要求具有一定的保持力。
（4）环境
a.要耐高温和低温，一般在-55℃~125℃内。
b.热冲击性要好。
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锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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