




航天技术的不断发展, 泄漏问题已经成为航天产品设计制造中必须考虑的关键因素,电力行业检漏厂家,越来越多的收到各方关注,相关电子元器件漏率检测已经引起科研人员的高度重视,目前应用检漏技术的主要是为密封继电器、集成电路外壳。.利用氢质谱检漏仪可以方便地对密封继电器作漏率测定。针对不同的产品,采用合适的检漏方法。目前密封继电器的漏率检测主要是GJB360A-96的112实验程序。
实验程序中明确规定了密封继电器的检漏条件及步骤,本次主要讨论背压法检漏属于检漏步骤中的细检漏。继电器的背压检漏法一般分为三步: 1加氦压:将被检继电器放入充氦的压力罐中; 2净化:从压力罐中取出继电器,用氮气流或者空气流吹净继电器表面吸附的氦气。3检漏:将继电器放入检漏仪的检漏盒中进行检测,若继电器有漏,压入内腔的氦气会经过漏孔进入检漏仪,仪器上会有漏率显示。
氦气是较轻的惰性气体,在喷出时会自动上升,为了准确找到漏孔位置喷氦,使用此方法时喷氦自上而下,由近至远(相对检漏仪的位置),这是因为在下方时有可能被上方漏孔吸入;氦质谱检漏方法 以其高灵敏度和准确性而通常应用于整体防漏等级较高的压力容器上。 氦检方法基本上可分为用氦气内部加压法和 设备内部抽真空外部施氦这两种。对于分装或总装,采用吸入法。被检工件冲入氦-氮混合气体,利用被检工件装配面或疑是漏点进行找漏。检漏仪显示数值超过规定值即为有漏。
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