中拓鼎承(图)-不锈钢搅拌器-葫芦岛搅拌器

搅拌器中的机架安装组配

　　立式搅拌器传动装置是通过机架安装在搅拌器封头上的，机架内应留有足够的位置，以容纳联轴器、轴封装置等部件，并保证安装操作所需要的空间。大多数情况下，机架中间还要安装中间轴承装置，立式搅拌器，以改善搅拌轴的支承条件。

　　机架下端采用螺柱与安装底盖连接，机架的公称直径一般等于或小于安装底盖的公称直径。

机架的型式可分为无支点机架、单支点机架和双支点机架。当搅拌器具备下列条件之一时，可选用单支点机架：

　　①电动机或变速器有一个支点，经核算可承受搅拌轴的载荷；

　　②设置底轴承作为一个支点；

　　③轴封本体设有可以作为支点的轴承；

　　④在搅拌器内，搅拌轴中部设有导向轴承，可以作为一个支点。

化工搅拌器中低粘度互溶液体搅拌

　　黏度是流体的一种属性。流体在管路中流动时，有层流、过渡流、湍流三种状态，化工搅拌器中同样也存在这三种流动状态，而决定这些状态的主要参数之一就是流体的黏度。在搅拌过程中，一般认为黏度大于50Pa.s的为高黏度流体，在此以下则统称为低黏度，有时将黏度在5～50Pa.s范围内的液体称为中黏度流体。

　　低黏度互溶液体的搅拌是两种及两种以上互溶液体在搅拌作用下，任意一点的浓度、密度、温度以及其他物理状态达到均匀的过程，通常又称为混匀过程，它是搅拌器工作中基本的一种搅拌工况。有时为了强调其属于均相搅拌的特点，也称其为调和或调匀。

　　低黏度互溶液体搅拌过程的主要特征是不存在传递过程的相界面。对于一个纯物理混合过程，低黏度互溶液体的混合属于容易完成的过程。但如果混合过程伴有化学反应时，则往往会使过程复杂化，主要表现在两个方面：一是对混合时间有比较严格的要求，以避免发生一些不希望的副反应；二是大多有反应热的导出或热量的导入，从而增加了混合过程的控制难度。

　　低黏度互溶液体的搅拌操作一般都是在湍流状态下进行的。因而这一过程就具有较强的主体扩散、湍流扩散和分子扩散，在宏观混合的过程同时伴有很强的微观混合过程。为达到搅拌液体的混合均匀状态，低黏度互溶液体的搅拌首先要求提供足够的循环量，避免在器内出现死区，使所有搅拌液体都能产生快速对流循环运动。其次，还要求化工搅拌器造成的液体湍流强度或剪切速度要大，尤其是当两种液体黏度相差比较大时，不锈钢搅拌器，剪切的存在将有利于高黏度液体在器中的分散，有利于湍流扩散的强化。此外，当需要混匀的两种液体数量相差较大时，少量液体的加料位置是很重要的，理想的位置是叶轮区，或是在叶轮吸入口附近，以保证进料能很快通过叶轮，促使搅拌液体很快达到浓度均化。

搅拌器在制药领域的应用

　　随着搅拌器在制药领域的重要性越来越大，葫芦岛搅拌器，其应用就越来越广泛，但是搅拌器在制药领域的应用要十分谨慎，如果搅拌器的形式和运动方式出现错误的配置，不仅仅会使得搅拌效果不达标，还容易产生其它化学反应，不但容易发生工业生产事故，严重时还可能造成人身伤害。

　　下面我们仅对制药领域中常用的搅拌器及工况进行一番简短的叙述：

　　1.结晶是制药领域常用到的一种反应，是通过搅拌器来实现的，这个过程很复杂，不同的晶体对搅拌器就有着截然不同的要求，一一阐述不太现实，不过一般情况下，我们可以跟结晶所需晶体的大小来选择搅拌器，所需晶体如果比较大，可以采用锚、框式搅拌器，转速介乎于20到60转每分钟即可；如果所需晶体小，就可以使用推进式搅拌器，转速方面浮动较大，要根据情况进行设定。

　　2.在制药领域里的铁粉还原反应也经常用到搅拌器，双相钢搅拌器，多为框式搅拌器，框式搅拌器可以使搅拌物质之间能够更加充分的接触，转速方面一般维持在60转每分钟。

　　3.硝化反应是在有机分子中加入硝基的一种化学反应，也常用于制药领域，硝化反应中，我们的搅拌目的是使反应物成乳化状态，并且使乳化物和混酸充分接触，在硝化过程中，搅拌器的转速要均匀，不能过快或过慢，甚至是突然停止，因为那样容易产生安全事故，严重时甚至会。

　　4，环合反应中对搅拌器的转速要求非常快，因为环合反应的速度本身就非常快，几乎是瞬间完成的，环合反应中多采用推进式搅拌器，转速多维持在300转每分钟，待环合物固体生成后，对搅拌器的速度影响很大，这时应当停止转动，静待反应完成后，再根据情况进行下一步处理。