昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性,有没有标准定义?”,一天下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过,所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准,COB加工设计,以及标准要求。
首先,我们先聊一下研究这个问题的背景,前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情,他们SMT在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题,所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效,但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中,所以导致这位SQE也没办法判定,是否为真的过期导致。







在SMT贴片加工过程中,有着许多设备,它们每一个都有着的作用,而锡膏印刷机正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印刷机一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数PCBA中的锡膏印刷机工作原理都是先将要印刷的PCBA固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCBA,通过传输台输入至贴片机进行自动SMT贴片。
就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书,RD说厂商一般都不会写这样的信息,如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术!下面我们就进入正题,为这位SQE朋友找出公正的裁判员。
一开始,SMT加工设计,先跟大家分享一下,石岩街道加工,其实针对电子元器件的储存,SMT加工定制,运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义,先把原始标准文件分享出来
PS:GB/T的标准内容相对比较滞后,如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准,从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版,而IEC的标准目前已经到了2007版了,大家可以将这两份文件都存起来,便于对比理解。

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