非晶态软磁合金主要有两类：即金属-类金属型和金属-金属型。前者应用较多，它又分为钴基、铁基和铁镍基3类。非晶态软磁合金具有不同类型的磁特性，可取代其他软磁材料之用。超微晶软磁合金80年代以来新发现的一种软磁合金。由小于50nm左右的结晶相和非晶态的晶界相组成，因科洛伊合金报价，具有比晶态和非晶态合金更好的综合磁性能，不仅磁导率高、矫顽力低、损耗小，且饱和磁感高、稳定性好。
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四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，因科洛伊合金价格，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
磁场热处理的工艺制度有两种：一种是将合金加热到略高于居里温度，然后在磁场中冷却;另一种是在略低于居里温度下保温，因科洛伊合金，并加磁场进行热处理。处理过程中磁场施加的方式也有两种：即纵向和横向。前者磁场方向与材料工作过程中的磁化方向一致，后者是相互垂直。[2] 进入90年代以后，人们对能源、电子和环境保护更加重视，对电力工程、电子器件等用的磁性合金的研制和开发也紧紧围绕这几个中心在开展。如在电力方面，正在开发铁损小于铁基非晶合金带的三次再结晶极薄的取向硅钢片。
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