连接器电镀--水质和PH控系统
电子电镀需要大量的纯净水，从一些镀种的配槽水到后表面清洗的用水都要用到纯净水，并且对水质有比较高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置纯水机来保证纯净水的供应。现在流行的纯水系统是联合水处理系统，或称多级水处理系统，包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。
电子电镀对镀液或各种处理液的pH值要求比较严格，同时对清洗水的pH值也要求设置监测系统，以保证产品表面质量和抗腐蚀能力。镀液pH值控制系统是让设在镀液或处理液中的pH值测试电极与储存有调节pH值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接，以便在pH值发生变化时，通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中，并充分搅拌均匀。
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预防端子表面磨损腐蚀的方法
预防磨损腐蚀主要有两种方法。一种，也是常用的方法是利用高正压力。这些正压力提供接触界面较大的摩擦力以防止磨损运动。然而，增加正压力有一个极限。当正压力增加时，连接器插拔力和耐久性都将受到相反的影响。锡因为比较软，有一极限耐久性且由于高摩擦系数—通常为0.7而表现出高插拔力，相对而言金的摩擦系数仅为0.3。
二种，利用预防磨损腐蚀接触润滑。使用预防磨损接触润滑的功效。显示的数据来自一个因热膨胀不同而导致的磨损运动的试验容器。热循环温度介于55到60度之间。升温是用来加速氧化和润滑的退化。在这些条件下，产生的运动位移大约为80微米，这是好的磨损距离。
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连接器用工程热塑性材料
工程塑料由于具有良好的韧性、尺寸稳定性、高阻抗、化学抗蚀力、短期热稳定性
及长期抗老化性之类的关键特性，因而逐渐成为许多连接器供应厂商的主要原材料。近年来，连接器的生产及开发技术趋势极大的改变了市场。随着高密封装和微元化趋势的流行，
今天的连接器设计要求在更小的空间里实现更高的性能，因此表现出更薄的壁厚。塑料原料应能满足在更长的连接器本体上填充薄壁的设计，并能保持原有的性能，同时也满足成本与生产工时的需求。人们现在正在研制流动性更好的塑料原料来满足薄壁的要求，并且允许更快的生产循环时间。今天，在制造周期和随后的成型生产周期里，塑料一直被暴露在高温条件下。
例如，在高密度的电路板上安装更小的组件，已逐渐采用表面粘着技术，可用更低的价格提供一个的集成电路板。在连接器工业上这种明显的趋势要求连接器材料具有更好的高温性能、更小空间里的耐压性能，并且具有更低的成本。
由于连接技术不断地更新，所以连接器设计也不断地在变化。随之尔来的是，对连
接器用塑料原料性能的要求也极大地变化着。事实上，对连接器用塑料，连接器的设计人、制造商和终用户都正不断提出新的特点与更高的特性要求，即在这些关键的地方同时具有良好的温度及物理性能。
连接器本体具有下述的功能：
两两接触的电绝缘性能。
提供一定的接触的机械支持。
为可分离或长久式连接界面提供机械的/尺寸的稳定性
在任何使用环境下保持需求的性能
在合理成本潮流下，以上要求应当被满足。连接器制造厂商一直努力以低廉的成本来提供性能好的连接器，然而终用户却想以低的价格买到好的连接器。
对连接器原料来说，化学抗蚀力和热稳定性是关键的性能。在过去几年里，这是千
真万确的。现在，当成型过程和终使用时，它要达到这样的水平，即连接器原料应适应不断被暴露在各种化学环境中的工作要求。
现目前用于生产连接器胶壳有尼龙66,PP,PC,防火等级94V0.
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