大功率的CO2 激光通过小孔效应来解决高反射率的问题， 当光斑照射的材料表面熔化时形成小孔， 这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体， 几乎全部吸收入射光线的能量， 孔腔内平衡温度达25 000 e 左右， 在几微秒的时间内， 反射率迅速下降。CO2 激光器的发展重点虽然仍集中于设备的开发研制， 但已不在于提高输出功率， 而在于如何提高光束质量及其聚焦性能。另外， CO2 激光10 kW以上大功率焊接时， 若使用气保护气体， 常诱发很强的等离子体， 使熔深变浅。因此，CO2 激光大功率焊接时， 常使用不产生等离子体的氦气作为保护气体。
随着工业激光产业的快速发展，市场对激光加工技术的要求越来越高，激光技术已从单一应用逐渐转向多元化应用，激光加工方面不再是单一的切割或者焊接，市场对激光加工要求切割和焊接一体化的需求也越来越多，激光切割和激光焊接的切焊一体化激光加工设备应运而生。优点（1）可将入热量降到的需要量，小型热熔机生产商，热影响区金相变化范围小，小型热熔机求购，且因热传导所导致的变形亦；（2）32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用；（3）不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降至；（4）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥；
电子束焊：它靠一束加速高能密度电子流撞击工件，在工件表面很小密积内产生巨大的热，形成"小孔"效应，从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射，设备复杂，清远小型热熔机，焊件尺寸和形状受到真空室的限制，对焊件装配质量要求严格，非真空电子束焊也可实施，但由于电子散射而聚焦不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和X射线问题，由于电子带电，会受磁场偏转影响，故要求电子束焊工件焊前去磁处理。X射线在高压下特别强，需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理，它可在大气中进行，也没有防X射线问题，所以可在生产线内联机操作，也可焊接磁性材料。
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