2,短路补救措施:
1)调高预热温度。
2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。
3)更新助焊剂。
4)确认锡波高度为1/2板厚高。
5)清除锡槽表面氧化物。
6)变更设计加大零件间距。
7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,SMT加工价格,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。








一、DIP后焊不良-短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,民治街道加工,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:严重影响电气特性,并造成零件严重损害。
1,短路造成原因:
1)板面预热温度不足。
2)输送带速度过快,润焊时间不足。
3)助焊剂活化不足。
4)板面吃锡高度过高。
5)锡波表面氧化物过多。
6)零件间距过近。
7)板面过炉方向和锡波方向不配合。


PCB与PCBA到底有什么区别
PCB与PCBA看起来很相似,也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。PCB的全称是Printed Circuit Board,SMT加工工厂,也就是印制电路板或者印刷线路板,是各种元器件的载体,电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。
PCBA的全称是Printed Circuit Board +Assembly,也就是PCB在电子加工厂经过SMT贴片加工、DIP插件等环节的整个过程,也指经过加工后的PCB板。
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