




电镀是首饰生产过程中应用非常广泛的,铝件镀银加工厂,就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其他金属或合金的过程,铝件镀银厂,使金属或其它材料制件的表面附合着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性从而增进美观等作用。不少硬比的外层亦为电镀。
电镀时,镀层金属或其它不溶性材料做阳*,待镀的工件做阴*,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为了排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,从而保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性,增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性。
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,铝件镀银,还可以修复磨损和加工失误的工件。
另外电镀的作用也是非常多的,像可以增进电镀层附着能力,以及抗蚀能力另外铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,铝件表面镀银,还可以修复磨损和加工失误的工件。作用可以说是很多的。对我们想关的发展也到了很大的作用。

电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,这几年生产产值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

如何检测塑胶电镀的外观质量通常认为,较好的外观是亮中发“乌黑”,光亮度视觉感很“厚实”。这种宏观感觉是由塑胶电镀表面的微观状态所决定的,也就是说微观表面必须非常平整。
镀层不能有雾状存在,极轻微的雾状,在强光下或正视时是发现不了的,要在特定的角度和光线下才能发现,因此易被忽视。至于露塑、脱皮、毛刺、麻点和深镀差等缺陷,在塑胶电镀中是不允许存在的。要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆,且色泽鲜亮,不能发黑、露塑及有夹具拉毛印。
一、镀层厚度测试
可以针对涂层、镀层的厚度进行检测,适合金属和非金属产品,即使在基材和镀层的成分未知的情况下也可以准确测试,测试厚度范围从纳米覆盖到微米。
二、镀层形貌观察
可以观察固体材料表面的微观形貌,适合没有磁性的固体样品。
三、微区成分测试
电镀厂家可以做微米级尺寸样品的元素定性分析。与电镜设备配合使用,可以分析特定微观形貌的成分,适合于材质确认,异常分析,逆向解剖等用途。

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