铜管近期及未来发展状况
而随着铜管加工产能规模持续扩大、产能利用率的逐步下滑,产品同质化、产能过剩等产业结构性矛盾开始显现。 “后期如果消费结构和需求环节再出现问题,铜管加工企业的利润空间将被进一步压缩,铜箔胶带,也将导致企业的运营资金出现问题。”
但去年以来,屏蔽铜箔胶带,随着欧美等发达国家经济的低迷以及国内经济走势的放缓,下游铜管加工材的需求也出现了放缓。
近年来,中国铜管遭受到了美国、加拿大、巴西等多国反倾销的制裁,出口量出现了持续下降。加上欧美市场受欧债危机、美国经济数据欠佳等影响需求下降,我国铜加工材出口及进料加工呈现了“负增长”的趋势。此外,中东地区的政局动荡和伊朗局势的进一步紧张也影响了国内与中东地区国家的正常贸易。国际铜材市场的进一步萎缩,使得我国铜管生产企业转向主要开发,竞争更加残酷。而国内方面,地坪铜箔胶带,随着国家“家电下乡”、“以旧换新”、“汽车下乡”和购置税减半等拉动内需政策的结束,铜加工材消费量增速也在放缓。






高温延伸性铜箔(HTE):
主要用于多层印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要铜箔在高温(180℃)时也具有较高的延伸率,导电铜箔胶带,以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升,对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准, 通常所说的HTE铜箔,是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
铜箔
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。
1、单面处理铜箔(单面毛):在电解铜箔中,生产量大的品种是单面表面处理铜箔,它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔,而且是应用范围大的铜箔。
2、双面处理铜箔(双面粗):主要应用于精细线路的多层线路板,其光面处理面具有较低的轮廓,此面与基材压合后制成的覆铜板,在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。
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