背靶的选择
对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,四川纯金靶材,厚度在3mm左右
导电性好:常用无氧铜,纯金靶材技术,无氧铜的导热性比紫铜好;
强度足够:太薄,纯金靶材生产加工,易变形,不易真空密封。
结构要求:空心或者实心结构;
厚度适中:3mm左右,纯金靶材哪家好,太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上,升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板






平面显示器(FPD)这些年来大幅冲击以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场,亦将带动ITO靶材的技术与市场需求。如今的iTO靶材有两种.一种是采用纳米状态的氧化铟混合后烧结,一种是采用铟锡合金靶材。铟锡台金靶材可以采用直流反应溅射制造ITO薄膜,但是靶表面会氧化而影响溅射率,并且不易得到大尺寸的台金靶材。如今一般采取方法生产ITO靶材,利用L}IRF反应溅射镀膜.它具有沉积速度快.且能控制膜厚,电导率高,薄膜的一致性好,与基板的附着力强等优点。
对圆周方向的电阻值的不均匀依然无法改善。
此外,采用连续硫化法时,如果硫化时的热传递没有设法尽量达到均匀,则挤压后的硫化速度不一致,这样可能电阻值的不均匀程度反而大于间歇式硫化法。特别是在圆周方向上这种倾向更显著。
采用连续硫化法时,在挤压机的挤压筒内的半径方向上有非常大的剪切速度分布,这可能会影响电子导电性填充剂的分散。
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