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接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？  

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加， 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。  

为何差分对的布线要靠近且平行？  

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值，沈阳电路板贴片， 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近， 差分阻抗就会不一致， 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。  

确定PCB的层数

需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽，以实现所需的设计。目前，多层板之间的成本差异很小，smt电路板贴片来料加工，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。

设计规则和限制

要成功完成路由任务，smt电路板贴片报价，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类应具有优先权。优先级越高，规则越严格。规则涉及印刷线的宽度，大量通孔，平行度，信号线之间的相互作用以及层的限制，这对路由工具的性能具有很大影响。

虚焊的判断

1.采用在线测试仪设备进行检验。

2.目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，SMT电路板贴片加工，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。