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企业资质

西安嘉泓机械设备有限公司

金牌会员4
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企业等级:金牌会员
经营模式:生产加工
所在地区:陕西 西安
联系卖家:刘经理
手机号码:18729981877
公司官网:www.xajhjxsb.com
企业地址:西安户县城西四号路口
本企业已通过工商资料核验!
企业概况

西安嘉泓机械设备有限公司成立于2014年12月1日,是以机械制造为主的**特色企业,本厂已有多年的生产管理经验,技术力量雄厚,生产工艺**,配有**生产设备。公司实力雄厚、设备齐全,是从事各种型号机械加工、非标准机械加工的企业,公司具有完善的质量管理体系,确保产品质量得到稳定控制。本公司业务范围有:......

粘带钎料-嘉泓机械-粘带钎料轧机哪家好

产品编号:100115116079                    更新时间:2025-05-23
价格: 来电议定
西安嘉泓机械设备有限公司

西安嘉泓机械设备有限公司

  • 主营业务:分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,
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刘经理 18729981877

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产品详情
金锡焊片

焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,一种粘带钎料轧机,预成型焊片轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T


浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片是将焊片或焊带在浓度较高液态助焊剂中浸润,再通过加温烘烤,让助焊剂中液体成分挥发,留下有效的松香,活性剂等有效成分在焊片表面形成与成型焊片。

制造过程

1.      配置高浓度助焊剂

  液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成:松香,表面润湿剂,均匀剂,活性剂,树脂成膜剂,增稠剂。先加热溶解松香,分别加入其它成分,搅拌均匀至冷却即可

2.将焊片或焊带在助焊剂中浸润将焊带或焊片进行烘烤,烘烤温度为80-120度,时间为1-2分钟。此方法做带助焊剂涂层预成型焊片可以批量生产,但溶剂挥发容易导致松香收缩,造成助焊剂分布不均匀,在使用焊片过程又再次加热,容易导致松香残留发黄或发黑,可能影响外观或性能;涂覆厚度小,可控性不高;所用液体助焊剂大多含挥发性溶剂,易造成环境污染和操作人员的健康危害;在助焊剂的配制和涂覆过程中均需要一定量的溶剂,但最终又得将其干燥除去,工艺复杂,涂覆效率低








预成型焊片

陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,粘带钎料轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,预成型焊片机器,预成型焊片机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 AuSn20作为共晶合金,有着细小均匀的晶格、很高的强度的特征。AuSn20的焊接强度为47.5MPa,比SnPb37的焊接接头剪切强度26.7MPa要高出许多。同时AuSn20焊料的高温焊接强度也比较高,因而能够耐受热冲击、热疲劳,能够在高温环境或者温度变化幅度大的环境下使用。

     AuSn20具有良好的漫流性,在较小的熔化范围以及在焊接温度下,焊料具有较小的黏度,使得焊料能迅速完全熔化为液态并在焊盘表面铺展开来。共晶金锡合金焊料在280℃熔点附近很小的一个范围内可以完全熔化成流动性很好的液态,因而具有很小的粘滞性,能够很迅速的铺展开来,保证焊接的密封性。

     AuSn20的热导率为57W/m×K,是所有钎焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的导热性能。激光器、功率电子器件和对导热与散热有高的要求的场合,粘带钎料轧机哪家好,用金锡合金焊接可保证芯片的正常工作。

     AuSn20的抗蚀能力与抗化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接,也可以直接在空气中使用火焰焊接,或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊,粘带钎料,而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、性能可靠。也由于其抗蚀能力强,金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。

     AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接,他对镀金焊盘的熔蚀很小,因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。

     但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多,制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次,由于其成分为包含两种IMC的共晶组织,脆性很大,很难对其进行成型,冲裁等机械加工。

 


金锡分层电镀(Plating Au/Sn multilayer structure

这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,不过使用的方式却

是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共

晶温度以下(200250°C) 进行退火处理电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上,也可以通过光阻剂实现局部电镀,这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高



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