压控振荡器的封装形式
VCO采用多种封装形式，通常采用表面贴装封装或同轴连接封装。通常采用坚固及气密性封装，或者专门针对恶劣环境和满足高可靠性标准（工业、商业或用途）进行封装。因此，电镀和封装材料/技术通常满足标准规定，能够达到相关的运行温度范围、湿度、冲击和振动要求。就大多数带模拟电压输入设计的VCO而言，其输出频率与调谐电压之间存在大致线性关系，但这并未考虑输入电压、输入电流、负载和调谐电压对输出功率和频率特性的综合影响。这些影响可以采用推频（VCO频率变化与电源电压的关系）和牵引（VCO频率变化与输出负载的关系）进行说明。
压控振荡器的工作原理
晶体压控振荡器在用石英晶体稳频的振荡器中，电压调振荡器原厂，把变容二极管和石英晶体相串接，就可形成晶体压控振荡器。为了扩大调频范围，石英晶体可用AT切割和取用其基频率的石英晶体，在电路上还可采用展宽调频范围的变换网络。
在微波频段，用反射极电压控制频率的反射速调管振荡器和用阳极电压控制频率的磁控管振荡器等也都属于压控振荡器的性质。压控振荡器的应用范围很广。集成化是重要的发展方向。石英晶体压控振荡器中频率稳定度和调频范围之间的矛盾也有待于解决。随着深空通信的发展，将需要内部噪声电平极低的压控振荡器。
压控振荡器的类型
DRO系列压控振荡器是一种基本的窄带信号源，七专级电压调振荡器原厂，它利用高Q介质谐振器实现了好的相位噪声性能。目前，DRO VCO解决方案适用于在7至14 GHz范围内工作的频率。该可定制的超低噪声振荡器系列可提供电气调谐和机械调谐，以实现精细的频率精度
CRO或陶瓷谐振器系列振荡器以提供出色的相位噪声性。 它们在范围内可用从400 MHz到8 GHz的任何频率，同时提供非常低的调谐灵敏度以优化性能。 
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