DIP后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊剂发泡不均匀，COB加工报价，泡沫颗粒太大。
2）助焊剂未能完全活化。
3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4）PWB变形。
5）锡波过低或有搅流现象。
6）零件脚受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）过炉速度太快，焊锡时间太短。
2，漏焊短路补救措施:
1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2）调整预热温度与过炉速度之搭配。
3）PWB Layout设计加开气孔。
4）调整框架位置。
5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6）更换零件或增加浸锡时间。
7）去厨防焊油墨或更换PWB。
8）调整过炉速度。
二、PCB的影响。SMT贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT贴片质量与PCB焊盘质量
也有一定的关系，PCB的焊盘氧化或污染，PCB焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
5、程序烧制
在前期的DFM报告中，COB加工价格，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points)，南山加工，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，COB加工批发，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
COB加工价格-南山加工-cob邦定加工报价(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。“SMT,COB,DIP,加工”选择深圳市恒域新和电子有限公司，公司位于：深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发创新园1栋105，多年来，恒域新和坚持为客户提供好的服务，联系人：刘秋梅。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。恒域新和期待成为您的长期合作伙伴！
