随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，木箱包装工厂，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样，基本是：1220×2440mm，而厚度规格则一般有：3、5、9、12、15、18mm等。主要树种有：山樟、柳按、杨木、桉木等。多层板结构强度好，稳定性好。具有材质轻、强度高、良好的弹性和韧性，耐冲击和振动、易加工和涂饰、绝缘等优点，胶合板含胶量大，施工时要做好封边处理，三门峡木箱包装，昼减少污染。
包装材料行业发展四大趋势
包装材料业随着经济国际化进程的逐步加快，我国包装材料行业经历了高速发展的阶段，今天已经建立起相当的生产规模，已成为中国制造领域里重要的组成部分。今后我国包装材料行业发展凸显四大趋势： 其一、包装材料行业将进一步向个性化发展
由于需求量大，木箱包装价格，我国包装行业呈批量化，木箱包装厂，规模化的发展，满足了发展的需要。但是同时也造成了同质化的竞争和价格战。单纯的产能提升和成本降低会逐渐感受到市场的压力，而差异化，个性化的包装解决方案会成为发展的趋势。
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