微弧氧化
在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能全描述陶瓷层的形成。微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，镁合金微弧氧化加工厂，克服了硬质阳极氧化的缺陷，极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。
微弧氧化技术特点
1、可处理任意大小工件
可处理任意大小工件（超小，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
2、高结合力
基体原位生长陶瓷膜，镁合金微弧氧化表面要求，膜层与基底金属结合力强，镁合金微弧氧化封孔，陶瓷膜致密均匀。
3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。
微弧氧化通过电源参数的灵活运用，微弧氧化电解液的特殊匹配，在钛合金零件表面原位制备微弧氧化陶瓷膜的强化处理，镁合金微弧氧化，达到防腐、提高发射率、耐磨、高绝缘等性能要求。根据实际加工时的工况，如复杂形状工件、只对工件局部进行微弧氧化处理、大面积工件的表面微弧氧化处理等情况，可采取特殊的工装卡具及对工件进行局部采取屏蔽，大大提高工效和降低成本。微弧氧化工艺、微弧氧化电源、微弧氧化生产线
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