温度补偿晶振单价-晶宇兴(在线咨询)-温度补偿晶振

温补振荡器组成

温度补偿晶体振荡器的温度-电压补偿码特性曲线测试系统，给出了测试系统的总体设计方案，测试服务器的软硬件设计方法和基于事件驱动的计算机测试软件模型.测试系统由计算机，温度补偿晶振生产厂家，测试服务器，高低温试验箱和高精度数字频率计等组成，温度补偿晶振单价，由人工方式设置温箱温度，恒温时间，采用人工或自动方式选择待测数字温度补偿振荡器试件，提取待测数字温度补偿振荡器的温度码和按温度频率稳定度设定补偿电压码，自动生成数字温度补偿电路所需的Intel-HEX格式的单片机机器码文件.实验结果表明，设计的测试系统能够满足高精度数字温度补偿振荡器批量生产的需要.

温补振荡器包括哪些

温度补偿型晶体振荡器，包括:一温度传感器(11);一模拟型温度补偿器(12);一数字型温度补偿器(13);一加法器电路(14);以及一电压控制的晶体振荡电路(3).模拟型温度补偿器(12)和数字型温度补偿器(13)分别响应于它们相应于温度传感器(11)检测的温度的输入电压产生温度补偿电压.所述两个温度补偿电压通过加法器电路(14)组合.组合后的电压被施加给电压控制的晶体振荡电路(3)的电压控制端，借以利用晶体谐振器(4)的温度补偿稳定电压控制的晶体振荡电路(3)的振荡频率.

温补晶振振荡器的发展

温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程，在近十几年中得到稳定长足发展，其中在精密TCXO的研究开发与生产方面，日本居主宰地位。在70年代末汽车电话用TCXO的体积达20 以上，目前的主流的产品降至0.4 ，温度补偿晶振，超小型化的TCXO器件体积仅为0.27。

在30年中，TCXO的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（KSS）集团生产的TCXO频率范围为2～80MHz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2～90MHz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的TCO－935/937型片式直接温补型TCXO晶振，频率温度特性（点频15.36MHz）为±1ppm/－20～+70℃，在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1VPP），电流损耗不足2mA，体积1 ，重量仅为1g。PiezoTechnology生产的X3080型TCXO采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。