工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点，片式元件采用30W左右的烙铁，沈阳电路板加工，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。
贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测，表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶，贴片加工，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板;表面贴装的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT贴片加工有着不同的封装类型，SMT电路板加工报价，类型不一样的SMT贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。
1）显示所有尺寸和公差的外形图。
2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。
3）合格成品板的剖视图，SMT电路板加工厂，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。
4）每层电路图形的图像数等于层数。
5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6）表格显示孔径系数，smt电路板加工价格，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。
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