铜箔加工中遇到的难题
而下游需求方面，HA Foil 铜箔，近一年多来，家电、汽车、机械制造等消费增速放缓，铜加工行业的议价能力也快速丧失。深圳铜箔生产厂家说很多企业反映，为了保销量，加工企业都是以牺牲利润来“闯关”价格战，眼下让它们头疼的问题就是不断下滑的铜材加工费。铜产品的平均毛利率已跌到5%以下，个别企业甚至坦承逼近亏损边缘，行业现状不容乐观。
1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)
主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(HD)
主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，C1020铜箔，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，C7521，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
铜箔
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。
1、单面处理铜箔(单面毛)：在电解铜箔中，生产量大的品种是单面表面处理铜箔，唐山铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔，而且是应用范围大的铜箔。
2、双面处理铜箔(双面粗)：主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。
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