焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化，最初提出在2004年实现，最近提出的日期是在2006年。不过，许多公司现正争取在2004年拥有这项技术，有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金，美国和欧洲最通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别，其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流焊工艺，也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值温度比Sn/Pb焊料高大约30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。但从无铅组装的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料
热轧机
只要关注一下如今在各地举办的形形色专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术，而随着这些新技术的实施，超薄预成型焊片可逆轧机，也带来了一些新的挑战，例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，超薄预成型焊片分切机，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
预成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接过程中焊料量就能得到很好的控制，从而完成致密可靠的焊接。而预成型焊片焊接质量除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外，还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种，以下简单阐述：
·回流焊工艺：适用于预成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。这种工艺中的焊片最主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。
·烧结焊接工艺，适用于背面金属化芯片器件，如管芯焊接，光纤焊接等。此法直接将器件 放入熔封炉中，升温至焊片充分熔化，凝固后以达到可靠的焊接。但此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件，否则聚合物因高温会出现碳化，预成型焊片，影响芯片抗剪强度，甚 至聚合物杂质气氛再次释放，对控制水汽焊料也造成巨大挑战。
·平行缝焊工艺，超薄预成型焊片裁片机，适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。此法通过 平行缝焊设备两电极之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接，不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时，电极会对被焊物施加一定 的压力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保证更好的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流，且形状规则。
·脉冲激光焊工艺，适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的条件。此法具有能力密度高、热影响区域小、无电极接触污染和应力等优点，也无需被焊材料是否能够导电。但其机械设备昂贵，焊接束对准要求精密，焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。
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