稳定品质PCBA一体化贴片加工服务周到

BOM表格指的是物料清单，PCBA加工前都会要求客户提供的BOM表格，BOM表格中包含了生产这个产品所需的全部电子元器件等物料，PCBA加工厂家需要根据这个BOM表格为客户采购物料进行生产，同时财务部门也会根据BOM表核算生产成本，制造部门也会将BOM表视为重要的生产依据。所以一份规范的BOM表就十分的重要。

一份规范的BOM表格应该包含了物料编码、物料名称、物料规格、用量、单位等，能清晰直观的看到每个物料的规格和用量。

很多国内电子工程师提供的BOM中缺乏对物料的品牌和制造商编码进行定义，或者制造商编码缺失部分后缀，导致PCBA加工厂可能按照默认选用了常规系列的物料。很多时候，不同后缀的系列IC，可能代表了应用范围、包装方式、额定电压电流、封装等方面的细微差别。这种不规范的BOM就会导致制造出来的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定应用环境下的失效，稳定品质PCBA一体化贴片加工，排查起来极其困难。鉴于此，极度建议电子工程师规范每颗物料的品牌、制造商编码、品名描述和封装等极为重要的信息。

因为电子产品的研发生产都是迭代更新的，会不断的升级优化产品，在这个过程中，BOM表也会跟着一起更新，即使是一颗物料的更新，也会对产品产生不可估量的影响。所以每次更新后必须将旧的BOM表标注为过期文档，并封存停止使用。为了确保版本型号管理的有序，产品的BOM清单发布及上线使用都必须由研发部门发出，至少要由研发工程师、研发部主管每级签核确认，以确保BOM清单的正确性。然后要及时的联系PCBA加工厂家，将新的BOM表提供给PCBA厂家，避免出现BOM表格更新了，但是产品还是按照旧BOM采购生产的情况。

严格的工艺控制与质量管理无铅工艺的实施离不开严格的工艺控制和质量管理。与有铅工艺相比，无铅焊料的熔点较高，因此需要更高的加热温度，这要求我们在焊接过程中对温度、时间、压力等关键参数进行控制。同时，为确保焊接连接的稳定性和可靠性，还需进行AOI（自动光学检测）、X射线检测等多道工序的质量检验。-广州俱进精密公司

PCB外观和内部质量检测的重要性及具体方法，包括板面、标识、尺寸、焊接质量检查以及板材质量、导电性能、绝缘性能、热性能和环境适应性测试。一、板面检查① 观察PCB表面是否平整，有无凹凸、划痕或污渍。② 检查焊盘和导线是否完整，有无缺损或短路现象。③ 确认PCB的颜色是否均匀，有无明显的色差或斑点。二、标识检查① 核对PCB上的标识信息，如厂家标志、生产日期、批次号等是否清晰可见。② 检查是否有必要的认证标志，如UL、CE等。三、尺寸测量① 使用卡尺或测量仪器，对PCB的长度、宽度和厚度进行测量，确保符合设计要求。② 检查PCB的孔径大小和位置是否准确。四、焊接质量检查五、目视检查焊点是否光滑、饱满，无虚焊、冷焊现象。六、使用X-RAY光或红外检测设备，检查焊接内部是否存在空洞或裂纹。