陶瓷印刷陶瓷电路板-陶瓷-广东厚博电子(查看)

陶瓷线路板作为一种创新的电路板材料，以其出色的环保特性和对RoHS（RestrictionofHazardousSubstances）认证标准的符合性而备受瞩目。
陶瓷线路板的基材主要采用氧化铝或氮化铝等无机非金属材料制成，陶瓷印刷陶瓷电路板，这些材质不仅具有良好的导热性能、高频性能和绝缘特性外；还具备高气密性和化学稳定性等特点，同时它们还是一种环境友好型的材料——无毒无害且耐高温耐腐蚀，能够满足现代电子设备对于高热导率和高可靠性的要求。更为重要的是，**其制造和使用过程中不会释放有害物质**，契合了当前推行的绿色生产和消费理念。
在环保法规日益严格的今天，特别是欧盟的RoHS指令要求对电子电气设备中的铅(Pb)、(Hg)、镉(Cd）、六价铬（Cr6+）以及多和多二苯醚等多种有害物质的含量进行严格限制时，采用不含上述受限物质材料的电子产品显然更具市场竞争力。**由于组成成分的优势和严格的生产控制**，使得由这类特殊工艺制作的电路基板完全符合甚至超越了这一国际公认的严苛标准。这不仅意味着产品可以无障碍地进入欧洲市场及其他遵循类似规定的地区销售使用；同时也彰显了制造商对环境责任的积极承担和对消费者健康的深切关怀。

陶瓷线路板作为新一代电子基板材料，凭借其突出的导热性能和可靠性，在大功率电路散热领域展现出显著优势。与传统FR4环氧树脂基板或金属基板（如铝基板）相比，陶瓷基板通过特殊材料体系与工艺创新，实现了热管理效能的突破性提升。
###优势：高导热性能
陶瓷基板主要采用氧化铝（Al?O?，导热系数24-28W/m·K）、氮化铝（AlN，170-230W/m·K）和氮化硅（Si?N?，80-90W/m·K）三类材料。其中氮化铝的导热性能接近金属铝（237W/m·K），陶瓷定制陶瓷电阻片，同时具备优异的绝缘性，成为大功率器件的理想载体。通过直接覆铜（DBC）或活性金属钎焊（AMB）工艺，陶瓷基板可实现铜层与基体的高强度结合，形成低热阻（0.1-0.3K/W）的散热通道，相比传统PCB基板导热效率提升10-50倍。
###大功率散热解决方案
在IGBT模块、大功率LED、新能源汽车电控系统等场景中，陶瓷线路板通过三方面优化散热设计：
1.**热传导路径优化**：利用陶瓷基体高导热特性，陶瓷，快速将芯片热量传导至散热器，配合微孔阵列或嵌入式热管设计，有效降低局部热点温度。
2.**热膨胀系数匹配**：陶瓷材料（如AlN：4.5×10??/K）与半导体芯片（Si：3×10??/K）的热膨胀系数接近，减少热循环应力导致的焊点失效。
3.**多层集成结构**：通过LTCC（低温共烧陶瓷）技术构建三维互连结构，在实现高密度布线的同时，内置散热通孔提升纵向导热效率。
###典型应用场景
-**功率模块**：新能源车电驱系统工作温度可达175℃，陶瓷基板可承受20W/cm2以上热流密度
-**5G射频器件**：氮化铝基板在28GHz高频段仍保持低介电损耗（tanδ<0.001）
-**激光二极管封装**：氮化硅基板抗弯强度>800MPa，满足高功率激光器机械稳定性需求
随着第三代半导体（GaN、SiC）器件的普及，陶瓷线路板凭借其耐高温（持续工作温度>300℃）、高绝缘（击穿场强>15kV/mm）和化学稳定性等特性，正在成为大功率电子系统热管理的关键技术路径。其综合性能优势有效提升了功率密度30%-50%，延长器件寿命2-3倍，在电力电子、航空航天等领域具有的价值。

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