各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线：在平面显示器产业中，各种显示技术(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步发展，尾气收受系统工艺，有的已经用于电脑及计算机的显示器制造；在信息存储产业中，磁性存储器的存储容量不断增加，新的磁光记录材料不断推陈出新这些都对所需溅射靶材的质量提出了越来越高的要求，需求数量也逐年增加。
在使用电子照相方法的打印技术中，已经渐进实现高速打印操作、高质量图像形成、彩色像形成、以及成像装置小型化，并且变得很普遍。色粉一直是这些改进的关键。为满足上述需要，必须形成精细分配的色粉颗粒，使得色粉颗粒的直径均一，并且使得色粉颗粒呈球形。至于形成精细分配的色粉颗粒的技术，铜陵尾气收受系统，近已经开发出直径不超过10nm的色粉和不超过5pm的色粉。至于使色粉呈球形的技术，尾气收受系统报价，已经开发出球形度99%以上的色粉。
溅射靶材ITO靶材的生产工艺 ITO靶材的生产工艺可以分为3种：热等静压法(HIP)、溅射靶材热压法(HP)和气氛烧结法。各种生产工艺及其特点简介如下：
热等静压法：ITO靶材的热等静压制作过程是将粉末或预先成形的胚体，在800℃～1400℃及1000kgf/cm 2～2000kgf/cm 2的压力下等方加压烧结。热等静压工艺制造产品密度高、物理机械性能好，尾气收受系统价格，但设备投入高，生产成本高，产品的缺氧率高。
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