PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节，决定着产品的使用性能。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，PCBA加工价格，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
SMT贴片加工生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量，PCBA加工报价，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。 smt贴片生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检，PCBA加工焊接，使设备始终处于完好状态，PCBA加工，对设备状态实施跟踪与监控，及时发现问题，采取纠正和预防措施，并及时加以维护和修理。
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