材料要求编辑 语音镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,扬州镀锡铜带,或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。






镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm,镀锡铜带价格,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐,国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度3~4μm/h,寿命达10循环(MTO)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

镀镉。镉是银白色有光泽的软质金属,其硬度比锡硬,比锌软,可塑性好,易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似,镀锡铜带生产,但不溶解于碱液中,溶于和中,在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒,镀锡铜带供应商,必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大,价格昂贵,所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。国内生产中应用较多的镀镉溶液类型有:氨羧络合物镀镉、酸性硫酸盐镀镉和镀镉。此外还有焦磷酸盐镀镉、碱性三镀镉和HEDP镀镉等。
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