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数控激光切割机与等离子切割机区别很明显

2、 激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氐度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀，激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤:激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工:切割热影响区小，板材变形小，切缝窄(0.1mm?0.3mm)；切口没有机槭应力，无剪切毛剌;加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。

总论：就切割精度而言，数控切割机报价，等离子能达到1mm以内，激光能达到0.2mm以内;在成本离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多，在加工精度离子切割相对于激光切割一个是粗加工，一个是精细加工！

通常数控切割系统是按照事先编制好的加工程序(常用的绘图软件AOTOCAD)，大渡口区数控切割机，自动地对被加工零件进行加工。我们把零件的加工工艺路线、工艺参数、刀具的运动轨迹、位移量、切削参数(主轴转数、进给量、背吃刀量等)以及辅助功能(换刀、主轴正转、反转、切削液开、关等)，按照数控切割系统规定的指令代码及程序格式编写成加工程序单，再把这程序单中的内容记录在控制介质上(如穿孔纸带、磁带、磁盘、磁泡存储器)，然后输入到数控机床的数控装置中，从而指挥机床加工零件。

这种从零件图的分析到制成控制介质的全部过程叫数控程序的编制。

数控切割机机载计算机使用的程序可分为:

系统程序是管理和控制整台设备的操作程序、由机床制造厂商提供，一般不能修改。

工作程序是为完成一项具体工作(如切割零件)而编制的程序，它可以调用或反复调用宏程序。

宏程序是执行某一特定任务的程序，供工作程序调用。使用宏程序可以减少工作程序的编制量和出错几率。

宏程序又分为:固定宏程序和可变宏程序。固定宏程序可执行某一固定的任务，切割机数控系统，例如:切割半径为100圆法兰的固定宏程序，无论工作程序何时、怎样调用它，都只能切割出半径为100mm的圆法兰来。可变宏程序则不然，它可以把半径做为变量来处理，数控切割机厂家，例如:切割半径用变量R来代表的可变宏程序，工作程序在调用它的时候，通过给R以不同的具体值就可以切割出不同半径的圆法兰。

可变宏程序常常被用于编制形状相同尺寸不同的零件，装入计算器的全部可变宏程序可就称为可变宏程序库。