洁净室中的温湿度控制:
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,工厂强电安装,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。








保证净化空调系统的送风量:
即保证洁净室内的换气次数,以满足室内气流组织的需要。净化空调系统在正常运行时,东营工厂强电,应定期对系统的送风量进行测定,工厂强电安装,测可选在送风机进出风口处和送风口处。因为系统的送风量在设计时是从能量的消耗量,室内应有的气流组织等诸方面来综合考虑的。如果系统送风量过低,则会使洁净室内送风口处的气流速度降低,工厂强电设计,从而破坏室内的气流组织形式,使室内受到污染的空气无法排出,达不到室内要求的洁净度标准。
系统送风量的减少可能会有以下几个因素:
1)皮带传动的风机在运行一段时间后由于皮带的拉长,而使风机转速下降,从而风机输送风量减少。
2)空气过滤器容尘量达到蕞大值,从而使空气阻力加大,风送不出去。
无菌室使用前必须打开无菌室的紫外灯辐照灭菌30分钟以上,并且同时打开超净台进行吹风。操作完毕,应及时清理无菌室,再用紫外灯辐照灭菌20分钟。
供试品在检查前,应保持外包装完整,不得开启,以防污染。检查前,无菌车间,用70%的酒精棉球消毒外表面。每次操作过程中,均应做阴性对照,以检查无菌操作的可靠性。
公司拥有一支高素质的工程设计、安装和技术监督队伍,每项工程从设计到施工都紧密配合,严格把握工程的质量关,设计承接不同类型,不同规模,不同净化级别的工业厂房净化系统。
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