铝合金微弧氧化又称等离子体微弧氧化，铝合金微弧氧化技术，等离子体陶瓷化或火花放电沉积技术。它是在普通阳极氧化基础上通过提升电压等措施发展起来的，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。为此微弧氧化膜的硬度和耐磨性都得到明显提高，其耐腐蚀性和电绝缘性也随之有较大的提高。
微弧氧化技术原理
将工件（铝、镁、钛、锆及其合金）和不锈钢（或石墨）板置于电解质水溶液中，工件接电源正极，不锈钢（或石墨）板接电源负极，电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻kang氧化膜，随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增加，高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，导致氧化膜击穿，产生火花放电。当氧化膜被击穿后，就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道，基体金属离子和氧离子，在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下，生成氧化物陶瓷。
微弧氧化电流密度的选定还必须与其他工艺条件和性能要求相结合。这些工艺条件包括电解液组成和温度、基材成分、电源模式等。微弧氧化突破传统阳极氧化的限制，利用电极间施加很高的电压使浸在电解液中的电极表面发生微弧放电现象，微弧氧化技术厂家，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一。实验表明，微弧氧化技术，不同的溶液有不同的电压工作范围，如果电压过低，陶瓷层生长速度较小，陶瓷层较薄，颜色较浅，硬度也较低;工作电压过高，手机壳微弧氧化技术，工件易出现烧蚀现象，生成的陶瓷层致密性较差，厚度不钧匀。
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