金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：
1.
电子束蒸镀，即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前最主要的应用形态。
2.
金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，在基板上分别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀，采用湿法电镀，直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏，
5.
预成型焊片
预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后，在之后的等温时效过程中，利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化。结果表明:随着铜从无到有的增加，无铅互连的剪切性随着铜含量增，超声波焊带清洗机，剪切强度随之增加，以铜为0.7时为佳。等温时效过程中，在150h之后，锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行，剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓。
吊桥（曼哈顿）
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，清洗机，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，新型超声波焊带清洗机，SMD本身形状，润湿性有关。防止对策:
a.SMD的保管要符合要求
b.基板焊区长度的尺寸要适当制定。
c.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
d.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
e.采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。
预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，洁净超声波焊带清洗机，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
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