微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，湖北失效分析，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，失效分析仪，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
热阻电性规格：
加热电流测量精度（低电流测量: 0.2， 1 和2 安培测量）
2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)
加热电流测量精度（高电流测量: 2， 10 和20 安培测量）:
2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)
加热电压测量精度: ±0.25% ，元器件失效分析，0~30V
热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C
交流电压：220VAC，10A，50/60Hz
器件的测试的供电电压： 20V（标配），其他的是选配。
器件的测试的供电电流： 30A(标配)，选配（100A 200A，400A，800A，1000A及更高电流）
节温的感应电流：1mA， 5mA， 10mA， 20mA， 50mA(标配)，100mA，500mA，1000mA，2500mA是选配。
数据采样频率1MHz
结温精度±0.1°C 分辨率：±0.007°C。
湖北失效分析-苏州特斯特公司-元器件失效分析由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！
