今后箔材的需求越来越趋向于薄而宽，如宽半米厚50微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替，宽的有要求宽度达二米者，因此压延法生产受到限制。铜箔的使用量中，电解的铜箔已占90一95%。其他如镍、铁及合金箔等亦有类似趋势。电解法生产金属箔电解法以生产铜箔有代表性，1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔，用于建筑防水层及装饰性材料。同年美国开始对旋转阴极连续性生产进行研究，磁合金报价，历时十载于1930年试产成功，三年后大批生产。
20世纪70年代初，一种结构和生产方式与传统软磁合金完全不同非晶态软磁合金问世，80年代末又发展了快淬微晶软磁和纳米晶软磁合金，使软磁合金的发展进入了一个崭新的阶段。中国从50年代起就开始生产热轧硅钢片，60年始生产以铁镍和铁钴系合金为主的各类软磁合金，70年代生产冷轧取向硅钢片，80年代中后期开始大批量试生产非晶态软磁合金，双鸭山磁合金，90年发了微晶和纳米晶软磁合金。从80年代起，磁合金厂商，中国陆续制订并颁布了各类软磁合金生产技术条件的。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
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