微弧氧化封孔处理
由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道,腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀,在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理,在孔隙的吸附作用下,封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充,降低氧化膜的孔隙率,微弧氧化技术,使外层疏松层逐渐变得致密,膜层与基体结合良好,复合膜层具有更加致密和均匀的微结构,腐蚀电位正移,腐蚀电流密度降低,腐蚀电阻增大,进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力,PEO技术微弧氧化,同时可以增加膜层的色泽,改善膜层的美观性,或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。






微弧氧化采用较高的工作电压,将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域。采用该技术可在铝、镁合金表面生长一层致密的陶瓷膜,微弧氧化技术优点,这层保护膜 与基体结合力强、尺寸变化小,耐磨损、耐腐蚀、耐热冲击及绝缘性能得到极大改善,在航空、航天、机械、电子、装饰等领域有广泛应用前景。微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线
微弧氧化技术的应用领域及用途
微弧氧化技术广泛应用于航天、航空、机械、汽车、交通、石油化工、纺织、印刷、烟机、电子、轻工、等行业。 其主要用途:
1、提高轻金属部件的耐磨性能
2、提高轻金属部件的耐腐蚀性能
3、提高轻金属部件的绝缘性能
4、可取代对环境污染的镀硬铬工艺
5、可替代电泳工艺的前处理,降低成本,减少废水排放 ,同时提升防腐性能。
6、取代阳极氧化,减少废水排放,提高耐蚀、耐磨性能。
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