




芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,万用表,精细研磨设备,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,精细研磨机器,孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
超声波显微镜是通过像素pixel进行体现,然而光学镜却以CCD摄像头为主,也正因为结构上的差异,所以超声波扫描显微镜的价格是普通工显镜的数倍,湖北精细研磨,不仅如此,它们的应用领域也有着极大的差距,超声波扫描显微镜几乎囊括了光学显微镜的所有领域,而且它尤其在材料半导体行业应用更广。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,精细研磨机,电路板,线缆线束的测试与检测。

其实利用在检测芯片的过程当中,其实这种方法是非常有效的,关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求,在对芯片进行检测过程当中,利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用境外红波的发光,通过抛光的处理来进行探测,这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。

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